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  • 型号: FW-20-03-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其2.50 mm堆叠高度与0.8 mm细间距,实现薄型化双板垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持最高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组中主控板与扩展板间的高速并行总线(如PCIe Gen3、MIPI、LPDDR4接口);  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型引脚)与双触点设计,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触,常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板;  
- 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号支持20位(2×10)双排结构,D后缀代表带接地屏蔽层,有助于抑制串扰与EMI,提升信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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