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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-250-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 高密度嵌入式系统(如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连),满足紧凑空间内多层PCB堆叠需求; 工业控制与医疗设备中需可靠信号完整性及抗振动的模块化架构(如主控板与扩展I/O板对接); 测试测量设备(ATE)中可插拔子板与母板之间的快速装配与更换; 以及消费电子(如高端平板/AR设备主板与显示模组或电池管理模块)中对0.5mm间距、65µm金手指接触、2.0mm超低高度(L型结构)和6A额定电流的严苛要求。 该型号支持差分对优化布线(D系列代表双排差分设计),具备250Ω阻抗兼容性、65µm镀金触点(保障长期插拔寿命≥500次)及±0.15mm堆叠容差,适用于高速信号(可达28 Gbps PAM4)传输场景。广泛用于需兼顾小型化、高频性能与机械稳定性的先进电子系统集成。