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  • 型号: FW-20-03-L-D-215-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或AcceleRate®衍生设计,具体归属需查证料号前缀,但FW系列通常对应高信号完整性叠接器)。其规格特征(20位、3mm间距、直式插头、带215μm镀金触点、100Ω差分阻抗优化、带屏蔽与锁扣结构)表明其专为高速、紧凑型互连场景设计。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的堆叠互连,支持PCIe Gen4/Gen5或10–25 Gbps SerDes信号传输;  
✅ AI边缘计算模块——用于AI加速卡(如搭载NPU/FPGA的载板)与处理器子板间的可靠垂直堆叠,兼顾热插拔兼容性与EMI抑制;  
✅ 工业嵌入式系统——在空间受限的工控HMI、机器视觉主控板与扩展IO板之间提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的稳固连接;  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声或内窥镜主机中,实现主控板与传感器接口板间符合IEC 60601安全间距要求的低矮(≤8.5mm总高)、无卤、RoHS合规互连。

该型号强调信号完整性(低串扰、可控阻抗)、机械鲁棒性(防误插、正向锁扣)及量产适配性(支持SMT自动贴装),适用于对可靠性、密度与高速性能均有严苛要求的高端嵌入式堆叠架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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