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型号： FW-20-03-L-D-210-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-210-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-210-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-210-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-210-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-210-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-L-D-210-170-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速通信模块：支持信号完整性优化设计（如差分对布局、阻抗控制），常用于FPGA载板与AI加速子卡、5G小基站基带板与射频板间的中短距（≤20 mm）可靠连接；  
- 测试与可重构平台：因采用表面贴装（SMT）、带定位柱和极化结构，便于自动化装配与重复插拔，广泛用于ATE（自动测试设备）的模块化夹具、原型验证平台的可更换功能板接口；  
- 高可靠性场景：符合RoHS/无铅标准，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏/传感器接口板的板对板连接（需满足AEC-Q200相关要求时需额外确认）。  
该型号关键参数含：20位、3.0 mm中心距、1.7 mm超低堆叠高度（mating height）、210 µin金镀层、卷带包装（TR），兼顾高密度、低插拔力与长期机械稳定性，特别适合需频繁维护或模块升级的终端设备。

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