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型号： FW-20-03-L-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其型号中“20×2”引脚（共40位）、0.050"（1.27 mm）间距、“L”型插拔方向、“D”表示双排错位结构、“200”指触点载流能力（200 mA/针）、“160”代表总高度约16.0 mm（含焊盘），支持0.5 mm Z-height 公差补偿。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，满足信号完整性要求（支持高达28 Gbps PAM4）。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC主控背板）中实现多层PCB稳定叠接，耐振动、抗插拔磨损。  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe扩展槽）中主板与功能子卡的可拆卸垂直连接，便于维护与升级。  
- 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供低串扰、高引脚数互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议。

该连接器采用镀金接触件与高温LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需长期可靠运行、频繁装配/返工的严苛环境。

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