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型号： FW-20-03-L-D-156-156-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-156-156-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-156-156-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-156-156-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-156-156-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-156-156-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-156-156-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，支持双排20位信号传输（2×10），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）优化，但凭借良好的阻抗控制与低串扰结构，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线的板间可靠连接；  
- 可插拔/模块化架构：用于现场可更换单元（LRU）设计，如通信基站的基带与射频板、测试仪器的功能子卡，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及稳固锁扣（L型锁扣结构）；  
- 恶劣环境辅助应用：具备一定抗振动能力（符合IEC 60512标准），常用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需基础可靠性保障的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）、无铅（Pb-free）封装，带卷带包装（-TR），适配自动化产线；156 mil（≈3.96 mm）间距与156 mil堆叠高度兼顾密度与机械容差，适用于厚度≤1.6 mm的PCB组合。注意：不适用于高压、大电流（额定电流仅0.5 A/触点）或严苛EMI敏感场景。

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