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  • 型号: FW-20-03-L-D-099-158
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-099-158由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-099-158价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-099-158封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-099-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-099-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-099-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。该型号为20位、直角插头(L型),带金手指接触、双排针设计,采用0.050"(1.27 mm)间距,标称高度约9.9 mm(含绝缘体),支持158Ω阻抗控制(适用于高速信号),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠(如FPGA载板与扩展模块间);  
- 工业自动化控制器中多层PCB垂直互联,兼顾空间紧凑性与热插拔鲁棒性;  
- 医疗成像设备(如超声/内窥镜主机)内部模块化架构,满足低串扰、高可靠性要求;  
- 测试测量仪器(ATE)中可更换功能板之间的高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3)传输;  
- 航空航天及军工领域小型化载荷系统,利用其耐振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)特性实现稳定板级堆叠。

该连接器不适用于大电流电源分配,主要面向信号密集型、空间受限、需高频性能(可达16 Gbps+)的嵌入式系统板对板互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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