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型号： FW-20-03-G-D-318-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-318-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-318-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-318-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-318-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-318-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-318-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。

该型号典型应用于对尺寸、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如 5G 基站小基站、光模块载板）中 FPGA/ASIC 与夹层板或扩展子板之间的高速差分对互联（支持高达 25+ Gbps 数据速率，取决于布局与配套端子）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）中多层 PCB 的堆叠互连，满足低剖面（0.75 mm 超薄针距）、抗振动及长期插拔可靠性需求；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA嵌入式平台）中主控板与AI加速子卡、传感器载板间的稳固叠接；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块（需符合 RoHS、无卤素及部分型号满足 NASA ASTM E595 低释气要求）。

其“ES”后缀通常表示带接地屏蔽结构（Shielded）与增强应力释放设计，可有效抑制串扰、提升EMI性能，并适应热循环与机械冲击环境。整体适用于需要高引脚数（20×3=60位）、精确对准、免工具压接安装及长期免维护运行的板级集成场景。

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