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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-305-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-305-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-305-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-305-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-305-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-305-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、20位、0.8 mm 间距、垂直叠接式板垫片连接器,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、3.05 mm 板间堆叠高度(305),7.5 mm 总体安装高度(075),并具备增强屏蔽(ES)与抗电磁干扰(AEMI)设计(后缀-A 表示屏蔽优化版本)。 典型应用场景包括:高速数字系统中需要高密度、低串扰互连的场合,如5G基站基带板与射频模块间的信号传输;AI加速卡与主机载板之间的 PCIe 5.0/6.0 高速差分对连接;高端服务器背板与夹层卡(Mezzanine Card)的紧凑型堆叠;以及医疗成像设备(如CT、MRI 控制板)中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的板级互连。其屏蔽结构与精密阻抗控制(支持高达56 Gbps PAM4)确保在高频下稳定传输,适用于10–100 Gbps速率范围。广泛用于通信、数据中心、工业自动化及航空航天等对可靠性、热插拔兼容性与长期稳定性有高要求的领域。