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型号： FW-20-03-G-D-303-097
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-303-097由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-303-097价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-303-097封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-303-097参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-303-097 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-303-097 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，在振动、宽温（-55°C 至 +125°C）环境下保持稳定接触；  
3. 医疗电子：内窥镜成像模块、便携式监护仪等空间受限设备中，实现主板与传感器子板的垂直叠接，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+接地引脚优化）与插拔耐久性（≥500次）；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于快速更换功能子卡，支持0.8mm间距、20位双排结构，便于高密度信号（含电源与地）并行传输；  
5. 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板间的短距互联，适配FPGA或SoC的高速I/O（如LVDS、PCIe Gen3），303系列特有的“Flex Stack”设计可吸收PCB共面度误差（±0.15mm），提升装配良率。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜端子及镍钯金镀层，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积与高频性能兼顾的嵌入式系统。

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