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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-295-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-295-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位)。该型号中,“20”通常表示20位(2×10双排),“03”指3.0mm板间堆叠高度,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual-Beam)接触结构,“295-065”对应0.050"(1.27mm)间距与特定压配/焊接尾部规格。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统中的模块化互连,如FPGA载板与I/O扩展子板之间的垂直叠接; • 工业控制与医疗设备中空间受限的多层PCB堆叠,支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0或低速PCIe应用; • 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中需频繁插拔、高可靠性及抗振性的板级互连; • 测试治具与原型开发平台,利用其免焊压配(Press-Fit)或通孔焊接尾部实现快速装配与返工。 需注意:该型号额定电流约0.5A/针,不适用于大功率场景;虽具备一定EMI抑制设计,但高速应用(>100MHz)建议结合参考设计与阻抗仿真。实际选型应以Samtec官方数据手册为准。