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型号： FW-20-03-G-D-280-113-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-280-113-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-280-113-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-280-113-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-280-113-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-280-113-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-280-113-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于CPU/GPU模组与载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）与母板之间的垂直堆叠互连；支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps PAM4，依具体规格）的信号传输，适用于AI加速卡、高端服务器背板扩展、5G基站基带单元（BBU）及光模块转接板等场景。

该连接器采用20×3（共60位）双排针脚结构，0.8 mm间距，280 µm（0.28 mm）超低堆叠高度，带接地屏蔽设计（型号中“G”标识）和差分对优化布局，可有效抑制串扰、保障信号完整性。其“D”表示直插式（Dual-Beam）接触系统，“280-113-A”对应特定压接高度与镀层（如金厚113 µin）及组装公差等级。

广泛应用于对空间受限、热管理严苛、需频繁插拔维护的场景，例如：电信边缘服务器、嵌入式军用/航天载荷板、医疗成像处理子系统、以及自动驾驶域控制器中的多PCB层级高速互联。不适用于大电流电源分配，属纯信号互连器件。

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