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型号： FW-20-03-G-D-279-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-279-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-279-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-279-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-279-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-279-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-279-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如20位、3mm堆叠高度、镀金触点、0.8mm间距、带接地屏蔽结构及279Ω/75Ω阻抗优化设计）表明其专为高速、高可靠性信号互连场景优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡间的高速串行链路（如PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS），提供稳定阻抗匹配与低串扰；  
✅ 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型多通道差分对互联；  
✅ 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限且需抗振动的嵌入式系统中，提供牢固的板叠接方案（支持±0.3mm插拔容差与锁扣结构）；  
✅ 测试测量仪器——作为模块化子系统（如ADC/DAC子卡）与主控板之间的可插拔高速接口，兼顾信号完整性与维护便利性。

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺使用。实际选型应以官方最新Datasheet和SI仿真结果为准。

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