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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-260-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-260-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-260-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-260-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm超薄堆叠高度(260 µm触点行程 + 75 µm公差设计)实现双板精密叠接; - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(取决于布局与端接),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的可靠对接; - 可插拔/可维护架构:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)设计,便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带板与射频子卡间连接; - 严苛环境适应性:镀金触点与宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需高可靠性与抗振性的场景。 该型号20位(2×10排针)、直角/垂直安装选项灵活,配合Samtec的“G”系列高保持力结构,确保多次插拔后仍维持稳定接触电阻与机械稳定性。