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型号： FW-20-03-G-D-259-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-259-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-259-100价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-259-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-259-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-259-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-259-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（含接触区）及双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠连接，满足SerDes链路需求。

- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固设计，配导柱定位与防误插槽口，适用于需频繁拆卸调试或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、5G小基站RRU子系统）。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天电子载荷等对可靠性要求较高的场景。

该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体以高机械耐久性（≥500次插拔）、优异共面性及量产一致性，成为高性能板对板互连的优选方案。

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