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型号： FW-20-03-G-D-259-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-259-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-259-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-259-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-259-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-259-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-259-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信与计算设备：适用于FPGA、ASIC、GPU加速卡等模块间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0），满足中短距（≤15mm堆叠高度）、低串扰、高信号完整性需求。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、医用成像模块（如内窥镜控制器、便携超声子板）中实现多层PCB可靠堆叠，具备良好抗振性与长期插拔可靠性（≥500次）。

3. 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe扩展背板）中，实现载板与功能子卡的快速对接与更换，支持盲插导向结构（D-coded）及2.54mm间距兼容布局。

4. 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C），适用于机载航电、弹载计算机等严苛环境下的板级互连。

该型号具65针、0.050"（1.27mm）间距、2×32+1（带定位键）双排结构，镀金触点（30µ″），额定电流0.5A/线，支持自动光学检测（AOI）及回流焊工艺，兼顾高密度布线与制造可装配性。

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