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型号： FW-20-03-G-D-238-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-238-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-238-075-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-238-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-238-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-238-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-238-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（该型号为20位双排、0.075"（1.905 mm）间距），常用于需中等速率信号传输（如LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY）且对EMI和串扰敏感的应用，例如机器视觉相机模组、边缘AI计算模块。  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）、直插式（G-type，带接地屏蔽结构）、带定位销与防误插设计（D-keyed），便于自动化装配与现场板级更换，常见于模块化通信设备（如小基站基带单元）、航空电子航电模块等需高可靠性拆装的领域。  
- 宽温与高振动环境：Samtec 材料与端子结构保障其在-55°C～+125°C工作温度及冲击/振动条件下保持稳定接触，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中的板间连接。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/触点）、耐压（300V）、插拔寿命（≥500次）及PCB叠高兼容性（标称叠高75 mil / 1.905 mm）综合评估。

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