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型号： FW-20-03-G-D-226-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-226-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-226-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-226-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-226-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-226-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-226-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位、3排（3-row）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、2.54 mm（0.100"）间距、总高仅7.5 mm（含ES——Enhanced Shielding屏蔽增强结构），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间受限、高频性能与电磁兼容性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声模块、内窥镜图像处理单元）中多层PCB的垂直高可靠性连接；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频子板间的高速低串扰接口；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）环境下需满足MIL-STD-810/202标准的加固型板级互联。

其ES屏蔽设计可有效降低近端串扰（NEXT）和辐射发射，支持高达数Gbps的数据速率（如USB 2.0、UART、SPI等中速总线），同时具备盲插容差与防误插键位，提升产线装配效率与长期运行可靠性。

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