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型号： FW-20-03-G-D-225-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-175价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-225-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-225-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、镀金接触面、标称堆叠高度2.25 mm（上板）与1.75 mm（下板），支持盲插（BGA-style landing）和精确对准。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板的垂直互连）；  
- 医疗设备中的多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板连接）；  
- 通信设备的模块化载板设计（如小基站基带板与射频板间的高速低串扰互连）；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、可现场更换的功能子板接口；  
- 高可靠性边缘计算终端（如AI推理模组与载板之间的稳定、可拆卸连接）。

其225/175双高度设计支持不对称堆叠，便于优化PCB布局与散热路径；无焊压接式（press-fit）或通孔焊接选项兼顾生产灵活性与机械强度。整体适用于需要频繁装配/返工、严苛环境适应性及中等速信号传输（≤1 Gbps）的中高端板级互连场景。

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