图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-220-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-220-180价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-220-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-220-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子系统中,实现两块PCB的垂直/直角堆叠互连,如通信设备(5G小基站、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备的多层信号处理板间连接。该型号支持20位信号(2×10排),带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane),具备优异的信号完整性,适用于高速数字信号(可达数Gbps,兼容LVDS、PCIe Gen3等),常用于需要稳定差分对布线和EMI抑制的场景。 其独特设计——220 mil(5.59 mm)堆叠高度 + 180 mil(4.57 mm)尾部长度(“220-180”),兼顾机械稳定性与插拔便利性;镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保在-55°C~+125°C宽温域及多次插拔下的可靠接触。广泛应用于高可靠性要求的领域,如航空航天载荷板间互联、测试测量仪器的模块化背板接口,以及边缘AI计算模组中主控板与AI加速子板之间的紧凑型高速互连。