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型号： FW-20-03-G-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-185-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为20位、双排、垂直叠接式板垫片（Stacking Connector），带接地屏蔽（G）、直角或垂直安装（D）、触点间距0.8 mm（215/185可能指PCB焊盘布局尺寸，单位mil，即215 mil × 185 mil封装占位），适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块内部堆叠——如5G小基站基带与射频子板间的互连，支持千兆级差分信号传输；  
- 工业边缘计算设备中CPU载板与AI加速子卡的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中抗干扰、高可靠性连接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中，需满足宽温、抗振及EMI抑制要求的加固型板对板互连。  

其设计强调低串扰、阻抗可控（适配高速SerDes链路）、插拔寿命≥500次，并兼容无铅回流焊工艺，适用于自动化SMT产线。注意：实际应用中需结合Samtec官方规格书确认电气参数（如信号速率支持、电流额定值）及机械公差匹配性。

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