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  • 型号: FW-20-03-G-D-215-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

该型号典型应用于空间受限但需可靠高速信号传输的场景:如通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的垂直互连;工业控制模块中主控板与扩展I/O板的堆叠连接;医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的紧凑堆叠;以及测试测量仪器中模块化载板与功能子板间的可插拔对接。其2.00 mm间距、20位双排结构、镀金触点及150Ω阻抗优化设计,支持高达数Gbps的信号完整性(适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中速串行总线),并具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次)。

此外,该连接器采用表面贴装(SMT)方式,兼容自动化生产;带定位柱与防误插设计,提升组装良率;工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C,适用于宽温工业环境。不适用于大电流电源传输或高频射频主链路(如PCIe Gen4/5或高速SerDes),属中等性能、高可靠性板级互连方案。
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