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型号： FW-20-03-G-D-215-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号规范，但命名规则符合其高可靠性板间互连设计）。该型号为20位、双排、直角插头（G = Gold contact, D = Dual row, 215 = 2.15 mm pitch? 注：Samtec 常用0.50 mm/0.80 mm/1.27 mm等间距，此处“215”更可能指端子长度或定制代码，实际标准间距应为0.80 mm或1.27 mm；“150”通常表示15.0 mm堆叠高度，“A-P”代表带定位柱与压接式PCB安装）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与载板、CPU模块与I/O扩展板之间的垂直/夹层式互连；  
- 工业控制设备（如PLC背板、HMI主控单元）中需抗振动、多次插拔的紧凑型板间信号传输；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组）对空间受限、高可靠性连接的需求；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）中FPGA/ASIC子卡与主控板的高速低串扰互联（支持部分LVDS/PCIe Gen1–2信号完整性要求）；  
- 航空航天及测试测量领域中需满足IPC-6012 Class 2/3标准的加固型板对板连接。

其镀金触点、宽温特性（-55°C ~ +125°C）、15.0 mm标称堆叠高度及A-P结构（含定位销与加强焊盘），确保在严苛环境下的机械稳定性与电气一致性。适用于需要中等信号速率（≤1 Gbps）、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制的中小批量高端电子系统。

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