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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-075-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-075-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-075-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-215-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-215-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8mm间距、7.5mm超低堆叠高度(215μm触点行程 + 075 = 7.5mm总高),实现PCB垂直精密叠接。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps(依布局与信号完整性设计)的差分信号传输,常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、20位(2×10)、表面贴装(SMT)结构,带导柱导向与防误插设计(G = Guided, D = Dual Contact),便于产线组装及现场升级替换,广泛用于通信基站基带单元、5G小基站、车载域控制器等需模块化设计的场景。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,具备良好抗振性与接触可靠性,适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等对长期稳定性要求高的领域。 综上,该型号专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板间互连需求而优化,是高端电子系统中实现高效模块集成的关键接口元件。