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型号： FW-20-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-215-065-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排直插式（Gull Wing）表面贴装结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机主控板与图像传感器板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 高速串行接口扩展：适用于PCIe Gen4、USB 3.2 Gen2x1或MIPI D-PHY/Lane等中短距（≤30 mm）、低串扰要求的差分对布线，得益于其优化的接地层与阻抗控制（标称85–100 Ω）；  
- 严苛环境应用：具备-55°C 至 +125°C工作温度范围及符合RoHS/REACH的无卤素材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/触控子板的可靠连接；  
- 可维护性设计场景：0.65 mm超薄堆叠高度（215 = 2.15 mm总高，065 = 0.65 mm叠高）支持超薄设备的模块化升级与返工更换。  
该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/端子），亦非防水/锁扣型，故不推荐用于频繁插拔或振动剧烈的非固定装配场合。

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