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型号： FW-20-03-G-D-215-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、65 mm堆叠高度（含公差）及双排20位结构，实现高信号密度与可靠垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或14+ Gbps NRZ）的信号传输（取决于布局与线缆配置），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x）；  
- 可扩展模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（Gull Wing）引脚与稳固的金属屏蔽罩（型号中“G”表示带屏蔽，“D”表示双列），适用于需频繁插拔、抗电磁干扰（EMI）要求严苛的通信基站基带板、5G小基站RRU模块；  
- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等对热稳定性和长期插拔寿命（≥500次）有要求的场景。  
注：该型号中“215”指PCB焊盘中心距2.15 mm，“065”指标称堆叠高度6.5 mm（实际为6.5 mm±0.15 mm），适用于精密叠层PCB互连需求。

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