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  • 型号: FW-20-03-G-D-200-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-200-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-200-140价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-200-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为双排、20位(2×10)、直插式(G = Gold contact, D = Dual-row, 0.050" pitch),触点间距0.050英寸(1.27 mm),总长20.0 mm,额定电流每线0.5 A,工作温度-55°C ~ +125°C,采用镀金接触层与LCP(液晶聚合物)绝缘体,具备优异的高频性能与机械稳定性。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中紧凑型子板堆叠,如5G小基站基带板与射频模块板间的互连;  
- 工业自动化控制器中多层PCB垂直堆叠,实现信号、电源与地的可靠分层传输;  
- 医疗电子设备(如便携式超声或监护仪)中对空间敏感、需抗振动及长期插拔稳定性的板间连接;  
- 航空航天与车载电子中要求宽温、低EMI、高可靠性的轻量化板对板接口;  
- FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可拆卸式高速并行接口(支持最高1+ Gbps NRZ信号,满足USB 2.0、LVDS等协议)。

该连接器支持140次插拔寿命,具备防误插导向结构与自校准设计,适用于自动化SMT贴装,广泛用于对尺寸、可靠性与信号完整性均有严苛要求的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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