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型号： FW-20-03-G-D-165-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-165-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-165-075-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-165-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-165-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-165-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-165-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（165 mil = ~4.2 mm总高，含0.75 mm接触行程）和2.0 mm间距，支持高密度PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），适用于主板与子卡、FPGA载板与扩展模块间的可靠信号连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接设计，配合坚固的金属屏蔽罩（G系列带接地屏蔽）和防误插导向结构，适用于需频繁插拔或现场升级的通信基站背板、边缘计算节点；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频模块的板间连接（非动力总成区域）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联需求，强调高可靠性、小体积与易装配性。

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