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型号： FW-20-03-G-D-160-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-160-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-160-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-160-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-160-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-160-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-160-075-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如通信模块（5G小基站基带板与射频板）、工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备的多层信号处理板间连接；  
对信号完整性要求较高的中高速应用（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、嵌入式视觉系统等需紧凑堆叠且兼顾高速差分传输的场景；  
严苛空间受限环境，如无人机飞控系统、便携式测试仪器、可穿戴设备主控模组，得益于其仅0.75 mm超低堆叠高度（160 µm触点间距 + 0.75 mm总高）和20位双排结构；  
需可靠插拔与长期稳定接触的场合——采用镀金触点、自对准导向结构及TR卷带包装，适合SMT自动化贴装与反复维护更换。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，主要面向商用/工业级室内精密电子产品。

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