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型号： FW-20-03-G-D-140-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-140-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-140-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-140-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-140-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-140-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-140-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽设计（G表示Grounding）、镀金触点、140 mil（3.56 mm）堆叠高度及0.075"（1.905 mm）PCB焊盘间距。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的多层主控板与扩展子板间的高速数字信号互连（如FPGA载板与I/O子卡）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板之间的可靠叠接；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）内部板间互联，支持LVDS、PCIe Gen2等中速差分信号传输；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）要求的加固型板级装配。

其接地屏蔽结构可有效抑制串扰与辐射噪声，适合≤500 Mbps的信号速率应用；表面贴装（SMT）设计便于自动化生产，且支持0.3mm PCB厚度公差，提升组装良率。不适用于高频射频或大电流电源连接。

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