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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-138-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-138-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-138-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-138-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-138-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-138-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用双排、20位(2×10)、垂直插拔结构,间距0.075英寸(1.905 mm),带金手指镀层与坚固的塑胶外壳,支持高达10 Gbps信号完整性(适用于高速差分对设计)。 该连接器典型应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的堆叠互联; - 医疗设备(如便携式超声或监护仪)中多层PCB间的紧凑信号与电源传输; - 通信设备(小基站、边缘计算网关)的载板(Carrier Board)与模块化功能卡(如FPGA加速卡、射频子卡)的可拆卸堆叠; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温运行要求下的加固型板级互连方案(得益于其锁扣结构和高保持力)。 其“-D”后缀表示带定位柱与防误插设计,“138”代表总长1.38英寸(约35.05 mm),“075”即0.075"间距——确保在有限Z轴高度(典型堆叠高度约6.5–7.5 mm)下实现稳定接触与良好EMI抑制。不适用于大电流供电主路径,但适合高速数据(USB 3.2、PCIe Gen3)、控制总线(I²C、SPI)及低功率模拟信号的跨板传输。