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型号： FW-20-03-G-D-120-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-120-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-120-160价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-120-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-120-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-120-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-120-160 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，归类为矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）。该型号为双排、20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持120Ω差分阻抗匹配（“D-120”）及160Ω单端阻抗优化（“160”），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的互连）；  
- 工业与医疗成像系统中多层PCB堆叠（如FPGA载板与AI加速子板的紧凑连接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化模块化系统（需兼顾EMI抑制、抗振动及-55℃~+125℃宽温可靠性）；  
- 测试测量仪器（如高端示波器或ATE设备）中高引脚数、低串扰的板级互联。

其1.27 mm超细间距与12.0 mm标称叠高（“120”亦指叠高12.0 mm），配合精密定位结构，确保在空间受限且信号完整性要求严苛的嵌入式系统中实现稳定、可重复的高速（可达25+ Gbps/lane）差分信号传输。

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