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- 型号： FW-20-03-F-D-325-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-325-075价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-325-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、3.25 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带锁扣（F = friction lock）和直角插头设计（D = dual contact, vertical mount on host board）。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直互连）； - 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块中多层PCB的可靠堆叠）； - 通信基础设施（小型基站射频前端板与基带板之间的高速低串扰连接，支持最高达3 Gbps的信号传输）； - 航空航天与国防领域（加固型航电模块中抗振动、耐冲击的板级互连方案）； - 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔、高重复精度接口）。 其3.25 mm固定堆叠高度确保装配一致性，镀金触点与双触点结构提升接触可靠性与寿命，适用于自动化SMT产线。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/端子），亦非防水或恶劣环境专用型号。
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