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型号： FW-20-03-F-D-303-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-303-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-303-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-303-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-303-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-303-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-303-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新规格书，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为20位、3mm排距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Double-row with ground）、3.03mm堆叠高度、0.65mm端子间距、带压接尾部与焊接安装（A=P = Press-Fit + SMT兼容），并含极化与防误插结构。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现紧凑、稳定的信号互连，支持高达28 Gbps/lane的差分传输（依赖具体版本与PCB布局）；  
2. 高端计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）的垂直叠接，满足高引脚数、低串扰及热插拔兼容性需求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI控制器中，实现多层PCB间的可靠电源与高速数据（如PCIe Gen4、USB 3.2）堆叠连接；  
4. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可插拔接口，支持快速更换功能板，兼顾机械耐久性（≥500次插拔）与信号完整性。

其0.65mm细间距与优化的阻抗控制（通常设计为单端50Ω/差分100Ω），配合屏蔽结构，适用于对EMI敏感、高可靠性要求的严苛环境。

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