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型号： FW-20-03-F-D-285-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-285-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-285-100价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-285-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-285-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持20×3（60位）信号传输，间距0.079"（2.00 mm），满足紧凑布局需求。

- 工业与医疗电子设备：用于模块化设计的工控主板、便携式医疗成像子系统（如超声探头控制板与主处理板间连接），凭借可靠的机械锁扣（Full Locking）、耐插拔（≥500次）及-55°C~+125°C工作温度范围，适应严苛环境。

- 测试与测量仪器：在可重构测试夹具或ATE（自动测试设备）中，作为可拆卸的板级接口，便于快速更换功能子板（如ADC/DAC扩展板），其直角插接结构与285µin（7.24 µm）金镀层确保高频信号完整性（支持高达10 Gbps NRZ速率，配合优化叠层设计）。

- 消费电子原型开发：适用于笔记本扩展坞、AR/VR硬件参考设计等需要灵活堆叠电源/高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）的场景；型号后缀“D”表示双排针、“285”指镀金厚度，“100”代表100Ω受控阻抗设计，利于高速信号传输。

综上，该连接器主要面向对空间、可靠性及信号完整性有较高要求的中高端电子系统板级互连应用。

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