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- 型号： FW-20-03-F-D-276-124
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-276-124由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-276-124价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-276-124封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-276-124参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-276-124 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-276-124 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、小型通信终端等空间受限但需可靠互连的场景； - 多层PCB垂直堆叠设计：用于主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）之间的刚性垂直互连，支持双面贴装与高插拔寿命； - 中低速信号传输需求：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）优化，但可稳定支持USB 2.0、I²C、SPI、UART及部分LVDS等接口，适用于功能扩展板、IO扩展卡或模块化子系统； - 需要抗振与长期可靠的环境：采用全金属屏蔽罩（型号中“D”表示带屏蔽）、镀金触点及高保持力结构，适用于车载信息娱乐辅助模块、测试测量设备及工业自动化边缘节点等对机械稳定性要求较高的场合。 该连接器不带导柱（无导向销），依赖PCB精确定位，适用于SMT回流焊工艺，适合量产装配。综上，FW-20-03-F-D-276-124 主要面向对尺寸、可靠性与成本均衡要求高的中高端嵌入式板级互连应用。
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