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型号： FW-20-03-F-D-275-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-275-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-275-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-275-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-275-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-275-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-275-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位双排、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F型）、带275 µin金镀层、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并含EP（Exposed Pad）散热焊盘。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高可靠性垂直互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振性与宽温特性（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔、高引脚数且低插入力的模块化架构。

其0.75 mm超低高度（含EP）和精密公差设计，特别适合受限于Z轴空间的堆叠结构；75 Ω阻抗匹配支持高达16 Gbps的NRZ或8 Gbps的PAM4信号传输，满足SerDes链路需求；EP焊盘增强散热与机械稳定性，提升长期可靠性。不适用于大电流电源分配或恶劣环境（如高湿/盐雾）无防护场景。

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