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型号： FW-20-03-F-D-270-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-270-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-270-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-270-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-270-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-270-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-270-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制、医疗设备、测试测量仪器），需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠与稳定信号传输；  
高速数字系统（如FPGA载板、AI加速模块、通信基带板），该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等接口互联；  
航空航天与国防电子设备，得益于其EP（Enhanced Plating）镀层工艺（金厚≥30μ″）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，满足严苛环境要求；  
紧凑型模块化设计场景（如COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块间的互连），其0.8 mm间距、2.70 mm超低堆叠高度和7.5 mm总长，显著节省Z轴空间；  
此外，带定位柱（D-feature）与焊接端子（F-type）设计，确保贴装精度与回流焊可靠性，适用于自动化SMT产线。  
综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性的板级垂直互连需求而优化，广泛应用于高端计算、边缘智能、精密仪器及特种电子装备中。

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