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型号： FW-20-03-F-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-255-100价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（255系列对应2.55 mm总高，但FW系列为低剖面设计，实际堆叠高度约10.0 mm，含公母合高），支持高密度PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的中短距（≤10 cm）互连，满足USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等中低速至中高速信号需求（非PCIe Gen4/5级，但可支持Gen1/2）；  
- 可拆卸/可升级架构：用于模块化设计，如通信基站基带板与射频板的分离式结构、边缘AI加速卡与主控板的插拔式连接，便于维护与迭代；  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好抗振动性能与稳定接触可靠性（镀金触点+磷青铜端子），适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景。  
注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线）或高频射频信号传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配规范以保障信号完整性。

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