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型号： FW-20-03-F-D-250-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-110-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）实现PCB垂直/平行叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依赖布局与端接），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主控板之间的高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）或并行总线连接。  
- 可插拔/模块化架构：因采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）设计及可靠的摩擦锁扣结构，广泛用于需频繁拆卸维护的通信模块（如5G小基站基带板）、边缘计算节点等。  
- 高可靠性环境：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等对连接稳固性要求严苛的领域。  
注：型号中“F”表示直角公头（Female on PCB），“D”代表双排，“250”为0.250″（6.35 mm）PCB安装孔距，“110”指1.10 mm焊盘中心距，整体设计兼顾高密度、易装配与信号完整性。

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