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- 型号： FW-20-03-F-D-236-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-236-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-236-157价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-236-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-236-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-236-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-236-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携仪器。 - 高可靠性嵌入式系统：凭借其双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）、直角插拔设计及镀金触点，广泛用于工业控制主板、PLC模块、边缘计算网关等需长期稳定运行的场景。 - 中短距高速信号传输：支持差分对布局优化，兼容USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速串行协议，常用于摄像头模组与主控板、显示驱动板与逻辑板之间的柔性刚性连接。 - 可维护性要求高的模块化设计：采用“F”型（浮动式）结构（型号中“F”标识），提供±0.3 mm XY方向容差，降低PCB组装应力与翘曲影响，提升量产良率和现场插拔耐久性（额定插拔次数≥50次）。 - 特定行业应用延伸：在航空航天与车载信息娱乐（IVI）子系统中，亦见于需满足严苛振动/温度循环测试的二级互连节点（非主干动力连接）。 注：该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5 A/线），且需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺使用。
产品参数
图文手册
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