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  • 型号: FW-20-03-F-D-236-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-236-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-236-075价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-236-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-236-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-236-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-236-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB、PCIe Gen3兼容设计),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主控板之间的可靠互连;  
3. 可维护性要求高的系统:采用无焊压配式(Press-Fit)接触设计(型号中“D”表示双列直插压配端子,“236”指2.36mm间距,“075”为0.75mm超薄高度),便于免焊接装配与拆卸,适用于需频繁升级或维修的通信基站、边缘计算节点;  
4. 严苛环境应用:具备良好抗振动、耐插拔(≥500次)及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块中的板级互联。  
该型号不带屏蔽罩,侧重机械稳定性与高引脚密度(20位,3行),适合中速、中等信号完整性要求的嵌入式系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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