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型号： FW-20-03-F-D-235-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-235-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-235-160价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-235-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-235-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-235-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-235-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜成像模组）、工业PLC子模块或传感器融合板中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定机械连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机副板堆叠、AR/VR眼镜光学模组与主控板之间的垂直/夹层互连，得益于其0.235 mm超薄高度（D=235）和1.60 mm总堆叠高度（160），显著节省Z向空间。

4. 测试与模块化设计：常用于FPGA开发板、SoM（System-on-Module）载板接口，支持快速原型验证及可更换功能子板架构。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排针设计，带定位柱与防误插结构，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、高频宽需求的现代嵌入式系统。

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