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型号： FW-20-03-F-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-230-100价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备。常见于高性能计算模块（如FPGA载板与扩展子卡间堆叠）、高速通信设备（如5G小基站基带与射频板互联）、工业嵌入式系统（PLC主控板与I/O扩展板垂直堆叠）、医疗成像设备（传感器模组与处理主板间的低插拔力、高耐久连接），以及测试测量仪器中可更换功能子板的即插即用架构。

该型号具备双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）、直角插头结构，带防误插导向槽与强化端子设计，支持100次插拔寿命；标称电流0.5 A/位，兼容USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线，亦可用于部分低速LVDS链路。其230 µin（约5.8 µm）金镀层确保长期接触可靠性，适用于无铅回流焊工艺。

注意：不适用于≥1 Gbps高速差分信号（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水或高振动严苛环境专用型号。实际选型需结合PCB堆叠高度（该型号适配3.0 mm板间距）、热管理及EMI要求综合评估。

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