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型号： FW-20-03-F-D-220-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-220-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-220-180-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-220-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-220-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-220-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-220-180-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为双排、20位（2×10）、直插式（F = Female）、带定位柱与锁扣结构，间距0.8 mm，总高约2.20 mm（对应“220”），触点深度约1.80 mm（“180”），镀金触点，支持压配（Press-Fit）或回流焊安装（A-P 表示镀金+可选焊接工艺）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板之间的差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4）；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的多层堆叠架构中实现可靠、可插拔的板级互联（如内窥镜主控板与传感器子板）；  
• 航空航天与测试测量仪器——利用其抗振性、宽温特性（-55℃~+125℃）及低串扰设计，用于加固型计算载板与扩展子卡间的高速数据/时钟信号连接；  
• 人工智能边缘计算模组——在AI加速卡与载板之间提供高引脚数、低延迟、高信号完整性（SI）的垂直叠接方案。

该连接器强调机械稳定性（防错键、高插拔寿命＞500次）、EMI可控性及量产兼容性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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