【未分类_FW-20-03-F-D-217-138-A-P】封装/厂家_FW-20-03-F-D-217-138-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-217-138-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-217-138-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-217-138-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-217-138-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-217-138-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-217-138-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-217-138-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-217-138-A-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直对接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如通信模块、ADC采集板）的可靠叠接，支持高频信号（该型号通常具备良好阻抗匹配与EMI抑制特性）；  
- 汽车电子：用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多PCB层间的稳固连接，满足振动、温度循环等车规级可靠性要求（需结合具体认证等级确认）；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算模块中，实现基带板与射频板的低高度、高引脚数垂直互连，提升整机集成度与散热效率。  

该型号后缀含“A-P”通常表示带定位柱（Alignment Pin）与压接式接触结构，增强插拔导向性与接触稳定性；“217-138”可能对应特定间距（如0.8mm）、位数（40pin）及堆叠高度（约13.8mm），适用于中等高度、中高密度堆叠需求。实际应用需严格遵循厂商规格书中的压接力、耐热性（如回流焊兼容性）及PCB布局建议。

产品参数图文手册常见问题