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型号： FW-20-03-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号编码表明其为20位、3mm排距、直式、带屏蔽/接地设计、215μm接触系统、150μm金厚等关键参数）。

该连接器典型应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展I/O子板之间的垂直/夹层互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头控制板与处理主板）中要求低插拔力、抗振动、EMI抑制的紧凑叠接；  
- 通信基站基带单元（BBU）内FPGA载板与高速收发模块板间的短距差分对互联（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号完整性）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其150μm镀金触点和宽温特性（-55°C ~ +125°C）保障严苛环境下的稳定连接。

其215–150编码特指接触系统公差与端子镀层规格，确保长期插拔（≥500次）后仍维持低接触电阻与高信号保真度，适用于需频繁维护或现场升级的场景。整体设计兼顾高密度（0.5 mm端子间距）、低高度（≤7.5 mm叠高）及优异抗弯折能力，是高性能板对板垂直互连的优选方案。

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