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型号： FW-20-03-F-D-215-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的信号传输（依赖具体布局与配套端子），常用于通信模块（小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组（CPU+AI加速卡叠装）等需可靠高速差分对布线的场景。  
- 可维护性设计：采用2.00 mm间距、20位双排结构，带极化键与防误插设计，便于现场升级或模块更换，广泛用于需灵活配置的工控背板系统或模块化电源管理单元。  
- 严苛环境适应：符合RoHS，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的主控板与显示/音频子板连接，或航空航天电子设备的加固堆叠方案。  

该型号后缀“215-150-A”表明其含215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、150 µin金镀层及标准压接端子，兼顾电气性能与机械鲁棒性，适用于中高频、中等电流（≤1A/触点）的板级互连需求。

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