【未分类_FW-20-03-F-D-215-075-EP】封装/厂家_FW-20-03-F-D-215-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-215-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-215-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（215 µm触点间距 × 0.75 mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（EP后缀代表带接地屏蔽），可支持中速差分信号（如USB 2.0、LVDS、部分MIPI接口），适用于FPGA夹层卡、模块化载板（如COM Express、SMARC兼容扩展）间的可靠互联。  
- 需要频繁插拔或高可靠性连接的设备：如现场可更换单元（LRU）、航空电子子模块、车载域控制器中的功能板堆叠，其镀金触点（0.76 µm Au）与稳固的锁扣结构保障长期插拔寿命与接触稳定性。  
- 热敏感环境：无焊料压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，减少热应力，适合多层高Tg PCB组装。  

综上，FW-20-03-F-D-215-075-EP 主要面向对尺寸、信号完整性及机械可靠性有综合要求的高端嵌入式板级互连应用。

产品参数图文手册常见问题