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  • 型号: FW-20-03-F-D-085-315
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-315由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-315价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-315封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-315参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-085-315 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-085-315 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景,得益于其0.85 mm超细间距与仅3.15 mm堆叠高度,实现高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局和线缆优化)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速卡、嵌入式处理器载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)。  
- 可分离式模块化设计:用于需频繁插拔或现场升级的系统(如测试仪器、边缘计算节点),其双排、20位(2×10)、表面贴装(SMT)结构配合稳固的锁扣机构,确保机械可靠性和插拔耐久性(≥500次)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号互联需求,强调高密度、低矮化与高速信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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